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均豪、志圣、均华结盟抢商机

admin 快讯 2020-09-22 14 0
均豪、志圣、均华结盟抢商机 第1张 志圣工业、均豪精密和均华精密三家公司宣布组成G2C联盟。左起为志圣特助暨均华董事长梁又文、均豪董事长陈政兴、均华副总张钦华。图/袁颢庭

设备商志圣、均豪、均华三家15日宣布组成G2C联盟,锁定半导体产业高阶制程技术,筹组联盟合作抢攻商机。

单就志圣本身营运展望,15日董事长特助梁又文认为,以市场需求来看,保守看载板市场产能到明年第三季都还供不应求,且5G、AIoT、车载、物联网等应用会越来越普及,预期今年第四季到明年第一季会是转折,整体市况或营运可望止跌逐步走扬,明年营运不比去年差。

志圣今年受到疫情冲击影响,上半年营收16.73亿元,较去年下滑,不过受惠于产品组合转佳,税后净利1.69亿元、每股盈余1.13元,获利仅小幅衰退。梁又文指出,主要是今年载板需求强劲,比重上升显著,面板比重则下降较多,在高阶设备如剥膜机、真空压膜机等需求带动之下,获利结构优于去年,虽然今年营收下降,但有机会挑战获利较去年成长。

梁又文提到,事情转变、商机发酵都要有天时、地利、人和,天时就是半导体世代来临,市场谈论的IOT、AI、车用、5G等,都需要有先进的半导体制程来支撑,地利则是台湾半导体产业链是最先进也最完整的,人和是指台湾人才济济也都留在这。加上很多产业的技术本质是类似的,只是在不同基础上叠加、升级、整合,尤其半导体规模大于其他产业很多,因此掌握半导体商机必定是设备商要追求的转机。

再从半导体趋势推回PCB产业上,就可以知道载板为什么从去年就开始崛起,志圣在几家载板厂和大厂都有斩获。载板制作完成后,接着就是送去IC、半导体相关等后续制程,因为连动性很高,不论是技术层次、营收获利贡献,都是比较高的。目前志圣各产业比重,PCB 40%、面板40%、半导体10%、其他10%,志圣期望,三家业者共组G2C联盟、抢攻半导体设备商机,明年半导体占比要再增加10%。

梁又文表示,除了几项显著的商机挹注市场之外,有没有搭到力道强劲的客户或是产品也有差,像近年业界慢慢把设备厂归到上游,以前客户是依照产品来买设备,现在大多是客户的业务来找设备商,从研发设计阶段就要开始参与,以确保未来量产时良率能稳定。所以市场趋势在走,志圣其实已经超前门槛,能随时满足客户需求。

半导体设备收成 均豪明年营收看增2成

均豪近五个季度营收 走出疫情影响,均豪、均华对于下半年展望审慎乐观。均豪董事长陈政兴表示,2021年面板营收贡献持平,半导体专业设备可望陆续出货,和IBM合作开发的高敏度皮秒IC分析仪器也将进入晶圆大厂认证,预期半导体设备业绩倍增,2021年营收可望成长20%。 均豪今年上半年受到疫情影响,以及面板缩减资本支出、公司调整产品等因素,上半年营收约13.65亿元、年减28%,不过毛利率略增至29.71%,每股盈余0.07元。从产品组合来看,面板相关设备占比约70%、半导体10%、20%营收则是在智慧物流、被动元件等其他应用。 陈政兴表示,下半年审慎乐观看待,今年营收相

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